起源の場所:
中国
ブランド名:
XTKCONN
証明:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
モデル番号:
nano SIM カード コネクタ
✅ プッシュ・プッシュ・セルフ・エジェクト メカニズム: マイクロSD/TFカードのプッシュ・トゥ・ロック,プッシュ・トゥ・エジェクト
✅ 8ピンのSMT表面マウント,1.10mmの接触ピッチ,SUSステンレス鋼殻
✅ 頻繁にカード交換するシナリオでは最低5000回の交配サイクル耐久性
✅ 高温 LCP UL94V-0 ハウジング,安定した UHS-I 信号伝達のための金ニッケル付接触
✅ リフロー溶接中に部品が浮くのを防ぐための内蔵PCB保持爪
✅ 高速SMT組み立てのためのロHS,低ハロゲン適合,プレッシャーテープ・オン・ロールパッケージ
テクニカル仕様
一般的な機械パラメータ
| ポイント | 仕様 |
|---|---|
| 製品タイプ | プッシュ・プッシュ・セルフ・エジェクト マイクロSD/TFカードソケット |
| 接触量 | 8ピン |
| 操作メカニズム | 押す (押してロック / 押して外す) |
| マウント方法 | SMT 表面マウント |
| ピッチ | 1.10mm |
| 対応するカード | マイクロSD / TF,マイクロSDHC,マイクロSDXC |
| カード検出スイッチ | 装備されていない |
| PCB 保持の爪 | そうだ |
| メカニカル 耐久性 | 最低5000回の交尾サイクル |
| シェル材料 | SUS ステンレス鋼 |
| 住宅用材料 | LCP,UL94V−0 |
| 推定 純重量 | 0.68g |
| パッケージ | ロール上 の 凸版 テープ |
材料と電気特性
| ポイント | 仕様 |
|---|---|
| 接触材料 | リンゴ 銅 銅合金 |
| 交尾接触塗装 | 金よりニッケル |
| PCB端板塗装 | スチール |
| コントクト毎の電流量 | 0.5 DCマックス |
| 定位電圧 | 100V DC 最大 |
| 初期接触抵抗 | ≤100 mΩ |
| 断熱抵抗 | ≥1000 MΩ @ DC 500V |
| ダイレクトリック 抵抗電圧 | 500V AC 1分,故障なし |
| 準拠性 | RoHS,低ハロゲン,REACH SVHC適合 |
環境と溶接に関するガイドライン
| ポイント | 仕様 |
|---|---|
| 動作温度 | -40 °C ~ +85 °C |
| 貯蔵温度 | -40 °C ~ +85 °C |
| 湿度熱試験 | 90~95% RH 96h 性能低下なし |
| 熱ショック | -40 °C 〜 +85 °C 5サイクルが経過する |
| IR リフロー溶接 | 最大温度は260 °C ±5 °C,持続時間 ≤5s;JEDEC規格に従う |
| 手動 溶接 | 実験用プロトタイプのみ;最大350°Cで3秒,大量生産は禁止 |
| 塩噴霧試験 | 48h,SUSシェルと接触部に腐食がない |
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製品の特徴
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