TFカード 8PとCDピン H1.3ステンレス鋼マイクロSDカードホルダー PCBアプリケーションのためのUSB電子コネクタ

ハイライト

✅ 超低プロフィール 1.3mm 積み上げ高さ,SMT 表面マウント, 8 シグナルピン +専用CD (カード検出) スイッチピン

✅ SUSステンレス・ステール・シールド・シェル,抗EMI干渉,振動と衝撃に対して頑丈

✅1.10mmの接触ピッチ,UHS‐IマイクロSD/TF高速データ通信をサポート

✅ 再流溶接中に部品の偏移を防ぐための内蔵PCB保持爪

✅ 金・ニッケル塗装付きのリンゴ・ブロンズ接触,最低5000回の交配サイクル 使用寿命

✅ RoHS,低ハロゲン適合; 高速SMT組み立てのためのプレッシャーテープ・オン・ロールパッケージ

✅ ハードウェアレベルのカード検出信号,追加の周辺回路なしでホットプラグ状態認識を実現

テクニカル仕様

一般的な機械パラメータ

材料と電気特性

環境と溶接に関するガイドライン

製品の特徴

• 極低のH1.3mmプロファイルで,細いデバイス設計のために垂直のキャビネットクリアランスを節約する
• 独立した機械CD (カード検出) スイッチピン,カードの存在感知のためのハードウェアトリガー
• 8つの信号コンタクト,1.10mmのピッチ,フロントロード可能なマイクロSD/TFカード挿入
• 2つのPCB保持爪を持つSMT終結,リフロー溶接中に浮遊防止
• SUSステンレス・スチール・シールド・シェル,安定したSD・バス・信号のためにEMIノイズを抑制する
• 標準SMTリフロープロファイルと互換性のある高温LCP UL94V-0ハウジング
• リンゴ・ブロンズ接触基,金・ニッケル配合塗装;優れた溶接性のためにチン塗装されたPCB端末
• オートマティック・ピック・アンド・プレイス・アセンブリ用 プレイス・アンド・ロール・テープ・パッキング
• プッシュ・プル操作,プッシュ・プッシュ・オート・エジェクトスプリングメカニズムなし,少数の機械障害点

製品 の 利点

1. 1.3mm 超低階層の高さ: 1.45 mm /1.8 mm の標準ソケットが高さ制限要件を満たすことができない薄いハードウェアに最適です.
2. ハードウェアCD検出ピン: リアルタイムカード挿入/取り除く信号出力,MCUのソフトウェア投票負荷を削減,ホットプラグ論理開発を簡素化.
3. SUS シールドシェル: EMI 干渉を抑制し,騒音のある電磁環境で安定した UHS-I 高速 SD 読み書きパフォーマンスを保証します.
4. 固定爪SMT設計: リフロー溶接中に部品の移動/浮遊を効果的に防止し,大量生産のための組立欠陥率が低い.
5. 信頼性の高いプッシュ・プル構造: プッシュ・プッシュ・セルフ・エジェクト型と比較して,スプリングによる故障リスクが少なく,振動にさらされる産業用・屋外機器に適しています.
6. 広範囲の工業用温度範囲:−40~+85°Cの動作範囲,屋外IoTとポータブル産業端末のアプリケーションシナリオをサポートします.

わたしたち の 奉仕

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応用産業

• IoTゲートウェイ,スマートセンサーモジュール,エッジ埋め込みコントローラー
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• 監視カメラ,小型NVR周辺記憶装置
• スマートホームデバイス,ミニチュアセットトップボックス
• ドローンのアクセサリー,携帯医療機器
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よくある質問

1): あなたは品質チェックのための無料のサンプルを送信できますか?
そうです ほとんどの場合 無料のサンプルを 提供できます

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