起源の場所:
中国
ブランド名:
XTKCONN
証明:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
モデル番号:
nano SIM カード コネクタ
✅ Molex 472192001 / 47219‑2001シリーズのダイレクト置換(ドロップイン互換)
✅ H1.8mm 低背リフトカバー/ヒンジタイプ、8ピン SMT表面実装
✅ 1.10mm コンタクトピッチ、フロントローディング Micro SD / TFカード装着
✅ 安定した金・ニッケルコンタクトめっき、挿抜寿命5,000回
✅ RoHS・低ハロゲン対応、量産用エンボステープ&リール梱包
✅ カード検出スイッチなし、安定したはんだ付けを実現するPCB保持機構付き
技術仕様
一般機械的パラメータ
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 互換リファレンス品番 | Molex 47219‑2001 (472192001) |
| 極数 | 8ピン |
| 操作タイプ | リフトカバー/ヒンジタイプ |
| 実装方式 | SMT表面実装 |
| ピッチ | 1.10 mm |
| 実装高さ | 1.8 mm |
| カードタイプ | Micro SD / TFカード |
| カード挿入方向 | フロントロード |
| カード検出スイッチ | なし |
| PCB保持機構 | あり |
| 機械的耐久性 | 最小5,000回の挿抜サイクル |
| ハウジングカラー | ブラック |
| シェル材質 | ステンレス鋼 |
| 概略正味重量 | 0.43 g |
| 梱包形態 | エンボステープ&リール |
材料および電気的特性
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| ハウジング材質 | 耐熱LCP、UL94V‑0 |
| コンタクト材質 | 銅合金(りん青銅) |
| 嵌合部コンタクトめっき | ニッケル下地金めっき |
| 端子めっき(基板側) | すずめっき |
| 定格電流(1極あたり) | 最大 0.5 A DC |
| 定格電圧 | 最大 100 V DC |
| 初期接触抵抗 | ≤100 mΩ |
| 絶縁抵抗 | ≥1000 MΩ @ DC 500V |
| 耐電圧 | 500 V AC、1分間、絶縁破壊なし |
| 適合規格 | RoHS、低ハロゲン、REACH SVHC準拠 |
環境およびはんだ付けガイドライン
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 動作温度 | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
| 保存温度 | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
| 耐湿性 | 90‑95% RH、96時間、性能低下なし |
| 熱衝撃 | -40 ℃ ↔ +85 ℃、5サイクル合格 |
| IRリフローはんだ付け | ピーク温度 260 ℃ ±5 ℃、保持時間 ≤5秒、JEDEC規格準拠 |
| 手作業はんだ付け | 量産時は非推奨、350 ℃にて最大3秒 |
| 塩水噴霧 | 48時間、シェルおよび接点に腐食なし |
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製品の特徴
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当社のサービス
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よくあるご質問(FAQ)
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はい。多くの場合、当社では 無料サンプルをご提供可能です。
2): 工場ではどのような品質管理を行っていますか?
- 製造開始前に、XTKではすべての管理者によるミーティングを行い、すべての製品詳細を確認します。
- 高精度プレス設備、高精度射出成形設備、全自動生産設備を完備し、製品品質を厳格に管理しています。
- すべての材料は、使用前に営業および生産管理者によって検査されます。
- 各生産ラインにチームリーダーを配置し、品質を監視しています。
- 専任の品質検査員が完成品の品質チェックを行います。
当社は 適時、最新の注文状況をご連絡いたします。
3): なぜこれほどコストパフォーマンスが高いのですか?
- お客様の全体的なコスト削減を支援することを使命としており、当社は 法外な価格設定戦略はとっていません。
- XTKは品質を犠牲にすることなく可能な限り価格を低く抑えるよう努めてきました。さらにXTKは、 最適な部品オプションの選定とサプライチェーン物流の管理を積極的に行い、製造コストの競争力を高めています。
そのため、当社は貴社の資金負担を軽減し、互いに有益なビジネス関係を共に構築することができます。
4. 他のサプライヤーではなく、当社から購入すべき理由は何ですか?
-15年にわたる精密コネクタの製造実績 -強力な技術革新とR&Dチーム -著名企業の指定サプライヤー -カスタマイズサービスおよびソリューション -小ロット(低MOQ)生産対応
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