起源の場所:
中国
ブランド名:
XTKCONN
証明:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
モデル番号:
nano SIM カード コネクタ
超低1.5H短体SMT TF/Micro SDカードコネクタ,高温SUSステンレスステールシェル,0.5A電流.コンパクトなPCBレイアウトに最適化され,260°Cまでリフロー溶接をサポートする.RoHS対応消費者向けと産業用貯蔵ハードウェアの1点のOEM/ODMとテープ・アンド・ロール・ボリューム供給
テクニカル仕様
一般的な機械パラメータ
| ポイント | 仕様 |
|---|---|
| 製品タイプ | マイクロSD / TFメモリーカードコネクタ |
| マウントタイプ | SMT 表面マウント |
| ボード上の高さ | 1.5mm (短体) |
| ピン数 | 9P (標準マイクロSDインターフェース) |
| 交尾 の 耐久性 | 5000 挿入・噴出サイクル Min. |
| パッケージ | テープ&ロール 1500~2500 PCS/ロール |
| カード互換性 | マイクロSD/TF,SDHC/SDXC対応 |
材料と電気特性
| ポイント | 仕様 |
|---|---|
| シェル材料 | SUS 不同鋼 (高温耐性) |
| 住宅用材料 | LCP UL94V‐0 高温プラスチック |
| 連絡先端末 | 銅合金,接触面の金塗装 |
| 定位電流 | 0ピンあたり5A |
| 定位電圧 | 50V DC |
| マックス 接触抵抗 | 100mΩ |
| 最低隔熱抵抗 | 1000 MΩ @ DC 500V |
| ダイエレクトリック 抵抗電圧 | 500V AC / 1分 |
環境と溶接に関するガイドライン
| ポイント | 仕様 |
|---|---|
| 動作温度 | -40 °C ~ +85 °C |
| 貯蔵温度 | -40 °C ~ +85 °C |
| リフロー溶接ピーク温度 | 最大260°C (保持時間10秒) |
| 溶接プロセス | SMT リフローのみ.波溶接は推奨されません. |
| 準拠性 | RoHS,REACH |
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製品の特徴
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