1.27mm メス コミュニケーションコネクタ 4x25P H5.08 SMT Yタイプ フルゴールド 1u PCBA用

ハイライト

• 1.27mm ファインピッチ Yタイプ メスレセプタクル、4x25P 高密度レイアウト、スタッキング高さ H5.08mm によるコンパクトな基板間接続
• ニッケルベース上にフルゴールドメッキ 1μm、ピンあたり安定 2.4A 電流 & 200V 定格電圧で信号 & 低電力混合伝送に対応
• SMT表面実装設計、黒色高耐熱絶縁材、ロールアップテープ＆リール梱包、高速SMT組立ラインに直接ピッキング＆プレース可能
• 最適化されたY字型コンタクトビーム構造：挿入力低減、接触抵抗安定、耐振動性能で産業用組み込みハードウェアに最適

製品説明

一般的な機械的パラメータ

材料＆電気的特性

環境＆はんだ付けガイド

製品の特徴

1. Yタイプバネコンタクト構造：適度な挿抜力、良好な耐衝撃・耐振動性、長期振動環境下でも低く安定した接触抵抗を維持
2. 4列x25ピンの高密度配置、1.27mmピッチ、H5.08mmスタッキング高さで貴重な基板レイアウトスペースを節約
3. コンタクトエリアの1μmフルゴールドメッキ、耐酸化性、優れた導電性、長期動作での信号減衰を低減
4. SMT表面実装終端、黒色高耐熱プラスチックハウジング、変形なくリフローはんだ付けプロセスを通過
5. ロールアップテープ＆リール梱包、標準キャリアテープ、大量自動実装をサポート、手作業でのロードエラーと人件費を削減
6. RoHS＆REACH準拠; 要求に応じてピン数、メッキ厚、機械的ロケーティングボスをカスタマイズ可能

製品の利点

1. Yビームコンタクトの差別化：通常のストレートアームSMTソケットと比較して、Y字型コンタクトビームはマルチポイント接触を提供し、振動下での緩み防止性能を向上させ、産業機器のフィールド故障リスクを低減します
2. 1μmフルゴールドコンタクト：ゴールドフラッシュの安価な代替品とは異なります。均一な金層は接触腐食を防ぎ、長寿命通信ハードウェアの信号整合性を維持します
3. 4x25P高密度レイアウト：限られた基板フットプリントにマルチチャンネル信号リンクを集中させ、エンジニアが機械全体の寸法を縮小するのに役立ちます
4. ロールアップリールで大量生産準備完了：チューブパックの手作業での仕分けなし、高ボリュームSMT生産に適合、組立コストを削減しスループットを向上させます
5. 厳格な一貫性管理：安定した寸法公差、SMTピンの良い平面度、大量生産での不良はんだ率を低減します

アプリケーション

• 通信機器：産業用通信モジュール、ネットワークアクセスユニット、信号スイッチングボード
• 産業用制御：PLC周辺ボード、センサー集約モジュール、ファクトリーオートメーションコントローラー
• 組み込みシステム：産業用マザーボード、エッジコンピューティングハードウェア
• IoT＆スマートハードウェア：高密度信号収集装置
• 医療用電子機器（非埋め込み）：テスト＆測定器内部基板間接続

カスタマイズオプション

1. スタッキング高さの確認：H5.08 mm は基板間ギャップを定義します。選択前に2つの基板間の機械的クリアランスを確認してください。
2. 電気的確認：単一ピン最大 2.4A / 200V。電力混合信号回路の定格を超えないでください。
3. 嵌合部品：1.27mmピッチの対応するオスヘッダーとペアにする必要があります。ピッチが合わないとピンの損傷や接触不良が発生します。
4. 組立モード：全自動SMTラインを実行する場合は、このロールアップリールバージョンを選択してください。少量プロトタイプビルド用にチューブ梱包も供給可能です。
5. メッキに関する注意：1μmゴールドは長寿命の産業/通信シナリオに適しています。低コストのコンシューマーグレードプロジェクトの場合は、ゴールドフラッシュ代替部品番号についてお問い合わせください。
6. 機械的環境：デバイスが激しい振動にさらされる場合は、基板にロケーティングボスを追加してコネクタの固定を強化することを確認してください。