タイプUL94V-0マイクロSDカード ソケット中間Pin 1.5h TFカード ソケットを短くしなさい

ハイライト

• 薄型1.5mmの全高、ショートタイプのコンパクトなフットプリント、最適化されたPCBルーティングの柔軟性を実現するミドルピンレイアウト
• ハウジング材質 LCP、UL94V-0難燃性評価産業用およびスマートハードウェアプロジェクトの防火安全要件を満たします
• 接点部に選択的金メッキ、UHS-I micro SD / TFカード向けの安定した信号伝送
• SMT表面実装設計、大量自動リフロー生産ラインに完全対応
• カード検出スイッチ内蔵、システムファームウェアロジック向けのリアルタイムカード存在識別
• RoHS準拠、安定した大量供給能力、OEM / ODMピンレイアウトとメッキのカスタマイズをサポート
• 最適化された機械的保持力、誤挿入防止構造、現場での間欠認識失敗リスクを低減

製品の特徴

1. 超低1.5mm積層高さ、ショートボディサイズ、貴重なPCBエンクロージャのZ軸とX-Yスペースを節約
2. ミドルピン端子割り当て：柔軟なルーティング、差動信号レイアウトの容易化、高速SDIO/SPI信号整合性に最適
3. LCP高温プラスチックハウジング、UL94V-0難燃性; 標準SMTリフローはんだ付け温度プロファイルに歪みなく耐える
4. リン青銅コンタクト端子、接点インターフェースに選択的ニッケル金メッキ; 抗酸化、低接触抵抗
5. カード検出スイッチ内蔵、MCUロジック判断のためのハードウェアカード挿抜検出をサポート
6. 逆挿入防止メカニカルストップ構造、誤方向カード挿入による損傷を防ぐ
7. SMT表面実装終端、大量生産自動ピックアンドプレイス装置に適合
8. 構造補強と部分的なEMIシールド効果のためのステンレス鋼シェル
9. RoHS環境要件に完全準拠; 要求に応じて金厚、ピンの変更が可能

製品の利点 

1. ミドルピンレイアウトの差別化：競合する1.5H TFソケットのほとんどはエッジピン設計を採用していますが、当社のミドルピンレイアウトはPCBエッジのルーティング圧力を解放し、高速SDIO回路の信号トレースクロストークリスクを低減し、ハードウェアエンジニアのマルチレイヤーボードレイアウト作業を簡素化します。
2. UL94V-0 LCPベースを標準構成として採用：多くの低コスト代替品は非V0プラスチックを採用していますが、当社の標準UL94V-0素材は、お客様が製品の防火安全認証を直接取得するのに役立ち、追加の材料認定作業を不要にします。
3. 選択的金メッキプロセス：部品全体への金メッキではなく、重要な接点領域にのみ金を適用します。信頼性の高い接点性能とBOMコストのバランスを取り、高価すぎるフルゴールドソリューションを回避します。
4. ショートタイプコンパクトアウトライン：標準長の1.5Hソケットと比較して最適化されたアウトライン寸法。機械的強度を犠牲にすることなく、超薄型エンクロージャ設計に適合します。
5. 安定した大量生産の一貫性：厳格なコプラナリティ制御 ≤0.10mm、SMT大量生産におけるはんだ付けオープン回路のリスクを低減。コプラナリティ不良によるアフターセールスの間欠認識苦情を減らします。
6. 柔軟なカスタマイズ機能：カード検出スイッチロジック（NO/NC）、金厚、部分的なピン省略の迅速な変更。プロジェクト検証のための大量注文前の事前サンプルをサポートします。

よくある質問 

Q1: このソケットはUHS-I高速micro-SDカード、大容量カード（128GB / 256GB）に対応していますか？

Q2: ミドルピンとエッジピンの1.5H TFソケットの違いは何ですか？

Q3: このUL94V-0ソケットに、通常の温度プラスチックバージョンのフットプリントを使用できますか？

Q4: 私の製品は振動の多い作業環境ですが、カードの抜けが発生しますか？

Q5: サンプルと量産品のリードタイムはどのくらいですか？

Q6: カスタムプロジェクトのために、金メッキの厚さを調整したり、一部のピンを削除したりできますか？

Q7: リフローはんだ付け温度が260℃のピークを超えた場合、どのようなリスクがありますか？