接触:50U上の金張りの黄銅
ハウジングの材料:LCP/PA9T UL94V-0
温度較差:-40℃~+105℃
ピッチ:2.54mm
いいえ。位置の:2-80p
土台 タイプ:SMT
MOQ:500pcs
材料:PA6T
ピッチ:2.0mm
接触めっき:NI上のAuかSn
絶縁体材料:PBT+30% GF (UL94V-0)
接触材料:蛍光体青銅
ピッチ:2.54mm
絶縁抵抗:1000MOhm
Pin:6-64pin
適用:PCB回路のコネクター
包装:皿のパッケージ
位置の数:6~100pins
現在の評価:2.0AMP
実用温度:-40~105℃
適用:PCB板